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成都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知

都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知
成经信发〔2023〕4号
USHUI.NET®提示:根据 成都市经济和信息化局现行有效、失效或废止的行政规范性文件目录清单》(2024-01-05规定,现行有效,文件有效期至2026年3月

各区(市)县政府(管委会),市级相关部门,有关单位:

经市政府同意,现将《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》印发你们,请结合实际认真贯彻落实。



成都市经济和信息化局    中共成都市委组织部

成都市财政局            成都市投资促进局

成都市教育局    成都市地方金融监督管理局

成都市国有资产监督管理委员会

2023年2月16日


成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策



为贯彻落实国家和四川省促进集成电路产业高质量发展的战略部署,抢抓集成电路产业重大发展机遇,加快优化产业体系,提升产业核心竞争力,聚力打造国家重要的集成电路产业基地,针对我市集成电路产业发展中的重点、痛点、难点,特制定本政策。

第一章  集成电路人才政策

第一条 吸引人才来蓉发展。鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才,按照相关政策规定,在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。[责任单位:市经信局、市委组织部、有关区(市)县政府(管委会)]

第二条 激励团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业,按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。(责任单位:市经信局)

第三条 加强人才培养能力。鼓励高校和职业(技工)院校围绕集成电路产业发展需要调整学科(专业)设置,给予最高不超过2000万元支持。支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设,推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额,对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合,给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。(责任单位:市教育局、市经信局)

第二章  集成电路设计业政策

第四条 推动设计能力提升。对从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业,按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业,按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所,给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。(责任单位:市经信局)

第三章  集成电路制造业政策

第五条 加强重大项目招引。对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目,根据其技术产品、工艺水平和市场前景等,按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目,按“一事一议”原则,在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。[责任单位:有关区(市)县政府(管委会)、市经信局、市投促局、市财政局]

第六条 提升产业协同水平。强化产业链上下游协同,鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务,按每片晶圆(硅基集成电路折合8英寸,化合物集成电路折合6英寸)100元的标准,给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务,按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。(责任单位:市经信局)

第四章  完善产业生态环境政策

第七条 提升产业服务能力。支持集成电路公共