厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知【全文废止】

厦府办〔2018〕58号

USHUI.NET^®提示：根据《 厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》 （ 厦府办〔2018〕185号）规定，第十七条“流片补助”第（一）款补助标准。现将调整有关事项通知如下：

  一、原条文“用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。”调整为“用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺，在以上标准基础上分别提高10个百分点，即MPW直接费用按照不高于80%进行资助，工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。”

USHUI.NET^®提示：根据《 厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》 （ 厦府规〔2022〕11号）规定，全文废止

各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：

  《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。

  厦门市人民政府办公厅

  2018年4月10日

  （此件主动公开）


  第一章 总 则

  第一条 根据《 厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》 （ 厦府〔2016〕220号），为明确支持方式，制定本实施细则。

  第二条 本实施细则由厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称“IC领导小组”）批准，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室组织实施（简称“IC办”）。

  第三条 本实施细则适用于注册地、经营场所均在我市行政辖区内的，具有独立法人资格，无违法违规行为，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位）（以下简称集成电路企业）。

  第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区；在同翔高新技术产业基地（市头片区）规划建设集成电路制造和配套集聚区；在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期规划建设集成电路设计及关联产业园；在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园；在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园规划建设面向集成电路设计、封测（载板）、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区；在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区；其它新增建设集成电路产业园区由IC领导小组认定。

  第二章 投融资政策

  第五条 成立规模不低于500亿元（人民币）的厦门市集成电路产业投资基金，基金采取市场化运作。作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。

  第六条 投融资财政补助

  鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。

  第三章 重点支持领域

  第七条 鼓励在厦新建（扩建）的集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。

  第八条 推进打造系统整机（智能终端）、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系；支持集成电路制造、设计、软件和系统整机（终端）协同发展，带动集成电路封测、装备和材料产业发展；鼓励系统整机（终端）、集成电路企业的垂直整合（并购），支持IDM或虚拟IDM合作模式，以及经IC领导小组认定的集成电路重点项目。

  第九条 由招商单位或园区管理（运营）机构或IC办成员单位向IC办提请“一事一议”，由IC办召集相关单位研究对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目（企业），采取“一事一议”政策，集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

  第四章 人才支持政策

  第十条 集成电路高端人才引进补助

  （一）补助对象

  厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才，是2016年6月27日起新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才，包括A类人才（领军人才）、B类人才（核心人才）、C类人才（骨干人才）。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的，可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才，并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》（闽委人才〔2015〕5号）等省、市级政策评定人才时，经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才，同等条件下，优先认定。

  （二）补助标准

  经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

  第十一条 集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员奖励

  （一）奖励对象

  在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的。

  （二）奖励标准

  按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。

  第十二条 集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家（租房）补助

  （一）补助对象

  厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。

  （二）补助标准

  各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准如下：

  毕业生安家补助标准租房补助标准

  本科生800元/月400元/月

  硕士生1200元/月600元/月

  博士生2000元/月1000元/月

  （三）申报要求

  1.我市集成电路企业在职在岗人员（不含实习人员）。

  2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。

  3.毕业生安家（租房）补助由企业（单位）统一申报，集成电路企业（单位）每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。

  4.每名毕业生享受补助期限2年。

  第五章 科研支持政策

  第十三条 微电子领域人才培养基地补助

  重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地，开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。

  第十四条 配套补助

  （一）补助对象

  由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。

  （二）补助标准

  符合上述条件的项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助，国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的，按规定执行。

  第十五条 高水平集成电路研发机构认定奖励

  （一）奖励对象

  获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业（单位）。

  （二）奖励标准

  获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励；获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。

  第十六条 在厦设立集成电路研发机构补助

  (一)补助对象

  经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位）。

  (二)补助标准

  按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。

  第十七条 流片补助

  （一）用于研发的多项目晶圆（MPW）、工程片试流片补助

  1.补助对象

  厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所，申请补助的项目承担单位应具备下列条件：

  （1）具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力；

  （2）无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明；

  （3）所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。

  2.补助标准

  优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：

  （1）用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。

  （2）用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

  （3）每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。

  （二）本地集成电路企业本地首次工程流片补助

  本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

  第十八条 IP购买、第三方IC设计平台使用补助

  （一）IP购买补助

  1.补助对象

  购买IP用于本企业开展高端芯片研发，且具有独立法人资格的集成电路企业（单位）。

  2.补助标准

  给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元。

  （二）第三方平台使用补助

  1.补助对象

  使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。

  2.补助标准

  每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。

  第十九条 鼓励集成电路企业实施知识产权战略，对申请并获得国内外发明专利的，参照《厦门市专利发展专项资金管理办法》 （ 厦知〔2017〕13号